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產品中心
Product Centre
產品簡介
高亮度直接半導體激光器

DAB系列直接半導體激光器完全由熱刺激光自主研發和生產。基于高可靠性單管的空間合束、偏振合束、波長合束、波導合束、光纖耦合及包層光模式剝離等技術,實現了高亮度、高功率半導體激光光纖耦合輸出。高亮度直接半導體激光系統集成了光電控制輸出,芯徑200微米NA0.22光纖輸出功率達2000W。在薄板金屬材料切割、手持焊接、3D打印應用中比光纖激光器具有更高的性價比。


產品特點

01 高電光轉換率

02 低功耗和故障率

03 激光器輸出功率達到2000W

04光纖式激光輸出方式方便與系統設備集成


 



產品參數

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產品應用


01 應用于薄板激光焊接

02 應用于五金工具及日常五金焊接



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